pengantar
PCB Majelis adalah sebuah proses yang membutuhkan pengetahuan tidak hanya dari komponen PCB dan perakitan, tetapi juga dari dicetak desain papan sirkuit, fabrikasi PCB dan pemahaman yang kuat dari produk akhir. Perakitan papan sirkuit adalah hanya satu bagian dari teka-teki untuk memberikan produk yang sempurna pertama kalinya.
San Francisco Sirkuit merupakan solusi satu atap untuk semua layanan papan sirkuit sehingga kita sering bercokol dengan proses produksi PCB dari desain untuk perakitan. Melalui jaringan yang kuat kami perakitan sirkuit dan manufaktur mitra yang telah terbukti, kami dapat memberikan kemampuan yang paling canggih dan hampir tak terbatas untuk prototipe atau produksi aplikasi PCB Anda. Menyelamatkan diri sendiri kesulitan yang datang dengan proses pengadaan dan berurusan dengan vendor beberapa komponen. Ahli kami akan menemukan Anda bagian terbaik untuk produk akhir Anda.
PCB Assembly Layanan:
Perakitan prototipe cepat-turn
Turn-key perakitan
Parsial perakitan turn-key
perakitan konsinyasi
RoHS compliant perakitan bebas timah
Non-RoHS perakitan
coating konformal
Akhir kotak-membangun dan kemasan
Proses PCB Majelis
Pengeboran ----- Paparan ----- Plating ----- Etaching & melucuti ----- Punching ----- Uji Listrik ----- SMT ----- gelombang solder --- --Assembling ----- ICT ----- Fungsi Pengujian ----- Suhu & Kelembaban Pengujian
Layanan pengujian
X-Ray (2-D dan 3-D)
BGA X-Ray Inspeksi
AOI Testing (Automated Optical Inspection)
Pengujian ICT (In-Circuit Testing)
Fungsional Pengujian (di papan & sistem level)
terbang Probe
kemampuan
Permukaan Gunung Teknologi / Suku Cadang (SMT Majelis)
Melalui-Hole Perangkat / Parts (THD)
Campuran Parts: SMT & THD perakitan
BGA / Micro BGA / uBGA
QFN, POP & timah kurang chip
2800 pin-count BGA
0201/1005 komponen pasif
0,3 / 0,4 pitch
PoP Paket
Flip-chip di bawah-diisi CCGA
BGA Interposer / Stack-up
dan banyak lagi ...
Detail produk:
Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:
|
Cahaya Tinggi: | perakitan PCB SMT,perakitan prototipe PCB |
---|
rincian:
1. Salah satu yang terbesar dan profesional PCB (Printed Circuit Board) produsen di Cina dengan lebih dari 500 staf dan 20 years'experience.
2. Semua jenis permukaan akhir diterima, seperti ENIG, OSP.Immersion Silver, Immersion Tin, Immersion Emas, Lead-free HASL, HAL.
3. BGA, Blind & Dikuburkan Via dan Impedansi Pengendalian diterima.
4. Lanjutan peralatan produksi yang diimpor dari Jepang dan Jerman, seperti PCB Laminasi Machine, mesin bor CNC, garis Auto-PTH, AOI (Automatic Optic Inspection), Probe Flying Machine dan sebagainya.
5. Sertifikasi ISO9001: 2008, UL, CE, ROHS, REACH, HALOGEN-GRATIS adalah bertemu.
6. Salah satu TPS profesional / produsen BGA / DIP / PCB Assembly di Cina dengan 20 years'experience.
7. kecepatan tinggi maju jalur SMT mencapai Chip + 0.1mm pada bagian sirkuit terpadu.
8. Semua jenis sirkuit terpadu yang tersedia, seperti SO, SOP, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, BGA dan U-BGA.
9. Juga tersedia untuk 0201 penempatan chip melalui lubang komponen penyisipan dan produk jadi fabrikasi, pengujian dan paket.
10. SMD perakitan dan melalui lubang komponen penyisipan diterima.
11. IC preprogramming juga diterima.
12. Tersedia untuk Fungsi verifikasi dan membakar dalam pengujian.
13. Layanan untuk perakitan unit lengkap, misalnya, plastik, kotak logam, kumparan, kabel di dalam.
14. Lingkungan conformal coating untuk melindungi produk PCBA selesai.
15. Memberikan pelayanan Engineering sebagai akhir hidup komponen, komponen usang mengganti dan dukungan desain untuk sirkuit, logam dan kandang plastik.
16. Fungsional pengujian, perbaikan dan pemeriksaan barang sub-jadi dan selesai.
17. Tinggi dicampur dengan pesanan volume rendah menyambut.
18. Produk sebelum pengiriman harus kualitas penuh diperiksa, berjuang untuk 100% sempurna.
19. Satu-stop service dari PCB dan SMT (PCB perakitan) yang diberikan kepada pelanggan kami.
20. Layanan terbaik dengan pengiriman tepat waktu selalu tersedia bagi pelanggan kami.
Kunci Spesifikasi / Fitur Khusus | |
1 | Kami SYF memiliki 6 jalur produksi PCB dan 4 baris SMT maju dengan kecepatan tinggi. |
2 | Semua jenis sirkuit terpadu diterima, seperti SO, SOP, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, DIP, CSP, BGA dan U-BGA, Karena penempatan presisi kami bisa mencapai Chip + 0.1mm pada bagian sirkuit terpadu. |
3 | Kami SYF dapat memberikan layanan dari 0201 penempatan Chip, melalui lubang komponen penyisipan dan produk jadi fabrikasi, pengujian dan kemasan. |
4 | SMT / SMD perakitan dan melalui lubang komponen penyisipan |
5 | IC preprogramming |
6 | Fungsi verifikasi dan membakar dalam pengujian |
7 | Unit lengkap perakitan (yang termasuk plastik, kotak logam, kumparan, kabel dalam dan lebih) |
8 | coating lingkungan |
9 | Rekayasa termasuk akhir hidup komponen, komponen usang ganti dan dukungan desain untuk sirkuit, logam dan kandang plastik |
10 | Desain kemasan dan produksi PCBA disesuaikan |
11 | Jaminan kualitas 100% |
12 | Campuran, urutan tinggi volume rendah juga menyambut. |
13 | Penuh komponen pengadaan atau komponen pengganti sumber |
14 | UL, ISO9001: 2008, Rosh, REACH, SGS, HALOGEN-GRATIS compliant |
KEMAMPUAN PRODUKSI PCB MAJELIS | ||
Stencil Ukuran Rentang | 756 mm x 756 mm | |
Min. IC pitch | 0,30 mm | |
Max. PCB Ukuran | 560 mm x 650 mm | |
Min. PCB Tebal | 0,30 mm | |
Min. Ukuran Chip | 0201 (0,6 mm X 0,3 mm) | |
Max. Ukuran BGA | 74 mm X 74 mm | |
BGA Bola pitch | 1.00 mm (Min) / F3.00 mm (Max) | |
BGA Bola Diameter | 0,40 mm (Min) /F1.00 mm (Max) | |
QFP Timbal pitch | 0,38 mm (Min) /F2.54 mm (Max) | |
Frekuensi Stencil Cleaning | 1 kali / 5 ~ 10 Potongan | |
Jenis Majelis | SMT dan Thru-lubang | |
solder Type | Larut Air Solder Paste, Bertimbel dan Lead-free | |
Jenis Layanan | Turn-key, Partial Turn-key atau konsinyasi | |
Format file yang | Bill of Material (BOM) | |
Gerber File | ||
Pick-N-Places (XYRS) | ||
komponen | Pasif Down to 0201 Ukuran | |
BGA dan VF BGA | ||
Leadless Chip Membawa / CSP | ||
Ganda Majelis SMT Sided | ||
Perbaikan BGA dan Reball | ||
Bagian Penghapusan dan Penggantian | ||
komponen Kemasan | Cut Tape, Tube, gulungan, Parts longgar | |
Metode pengujian | X-RAY Inspeksi dan AOI Uji | |
Orde Kuantitas | Tinggi Campuran, Orde Volume Low juga menyambut | |
Keterangan: Dalam rangka untuk mendapatkan penawaran yang akurat, informasi berikut diperlukan | ||
1 | Data lengkap dari Gerber File untuk Bare PCB Dewan. | |
2 | Electronic Bill of Material (BOM) / daftar Parts merinci bagian produsen nomor, penggunaan kuantitas komponen untuk referensi. | |
3 | Sebutkan apakah kita dapat menggunakan bagian alternatif untuk komponen pasif atau tidak. | |
4 | Perakitan Gambar. | |
5 | Uji Fungsi Waktu Per Dewan. | |
6 | Standar kualitas Diperlukan | |
7 | Kirim Kami Sampel (jika tersedia) | |
8 | Tanggal kutipan perlu disampaikan |
KEMAMPUAN PRODUKSI PCB | ||
| ITEM Barang | |
Memecahkan dlm lapisan tipis | Mengetik | FR-1, FR-5, FR-4 Tinggi Tg, ROGERS, ISOLA, ITEQ, |
Ketebalan | 0,2 ~ 3.2mm | |
Jenis produksi | lapisan Hitungan | 2L-16L |
Pengobatan permukaan | HAL, Gold Plating, Immersion Emas, OSP, | |
cut Laminasi | Max. Ukuran Panel kerja | 1000 × 1200mm |
Lapisan dalam | Inti Tebal internal | 0,1 ~ 2.0mm |
Lebar internal / spasi | Min: 4 / 4mil | |
Tebal Copper internal | 1.0 ~ 3.0oz | |
Dimensi | Dewan Toleransi Tebal | ± 10% |
interlayer Penyelarasan | ± 3mil | |
Pengeboran | Pembuatan Ukuran Panel | Max: 650 × 560mm |
pengeboran Diameter | ≧ 0.25mm | |
Lubang Diameter Toleransi | ± 0.05mm | |
Lubang Posisi Toleransi | 0.076mm ± | |
Min.Annular Cincin | 0.05mm | |
PTH + Panel Plating | Tebal tembaga lubang Dinding | ≧ 20um |
Keseragaman | ≧ 90% | |
Lapisan luar | jalur Lebar | Min: 0.08mm |
track Spasi | Min: 0.08mm | |
pola Plating | Selesai Copper Tebal | 1oz ~ 3oz |
Eing / Flash Emas | nikel Tebal | 2.5um ~ 5.0um |
emas Tebal | 0.03 ~ 0.05um | |
Topeng solder | Ketebalan | 15 ~ 35um |
Solder Masker Bridge | 3mil | |
Legenda | Lebar baris / spasi baris | 6 / 6mil |
Jari emas | nikel Tebal | ≧ 120u " |
emas Tebal | 1 ~ 50U " | |
Hot Tingkat Air | Tin Tebal | 100 ~ 300U " |
Rute | Toleransi Dimensi | ± 0.1mm |
Ukuran Slot | Min: 0.4mm | |
cutter Diameter | 0.8 ~ 2.4mm | |
meninju | garis Toleransi | ± 0.1mm |
Ukuran Slot | Min: 0.5mm | |
V-CUT | V-CUT Dimensi | Min: 60mm |
Sudut | 15 ° 30 ° 45 ° | |
Tetap Toleransi Tebal | ± 0.1mm | |
beveling | beveling Dimensi | 30 ~ 300mm |
Uji | pengujian Tegangan | 250V |
Max.Dimension | 540 × 400mm | |
impedansi Kontrol | | ± 10% |
aspek Jatah | 12: 1 | |
Ukuran Laser Drilling | 4mil (0.1mm) | |
Persyaratan Khusus | Terkubur Dan Blind Via, Impedansi Control, Via Plug, | |
Layanan OEM & ODM | iya nih |
Kontak Person: Miss. aaa
Tel: 86 755 8546321
Faks: 86-10-66557788-2345